英文
中文
超薄載體銅箔（HUT系列）
該產品是公司采用18μm的載體箔作為陰極,在其上電沉積2~5μm超薄銅箔，擁有國內領先技術，具有低粗糙度、低離型力、易剝離、良好的蝕刻性，適用于細間距圖形L/S=25/25或更小的圖形 ，幅寬和厚度均可定制。
隨著mSAP工藝的發展，載體超薄銅箔可大幅降低芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI板厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化的要求。目前，主要應用于通信、計算機、移動終端、醫療、汽車電子、航空航天等領域。
該產品是公司采用18μm的載體箔作為陰極,在其上電沉積2~5μm超薄銅箔，擁有國內領先技術，具有低粗糙度、低離型力、易剝離、良好的蝕刻性，適用于細間距圖形L/S=25/25或更小的圖形 ，幅寬和厚度均可定制。
隨著mSAP工藝的發展，載體超薄銅箔可大幅降低芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI板厚度和重量，滿足終端電子產品輕薄化的要求。目前，主要應用于通信、計算機、移動終端、醫療、汽車電子、航空航天等領域。
