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軟板用銅箔（HHF、HRF系列）
公司采用特殊的生箔處理方式，使產品可自由彎曲折疊，根據空間布局任意改變形狀。該產品具有低粗糙度、良好的導電性、優異的柔韌性和耐折性，適用于精細電路，幅寬可自由定制，多應用于消費電子領域。
伴隨著下游行業中電子產品的智能化、輕薄化和便攜化發展趨勢，目前，軟板用銅箔多應用于筆記型計算機、可穿戴設備、智能家居、醫療設備、汽車用電子設備等精密度較高的產品之中。
公司采用特殊的生箔處理方式，使產品可自由彎曲折疊，根據空間布局任意改變形狀。該產品具有低粗糙度、良好的導電性、優異的柔韌性和耐折性，適用于精細電路，幅寬可自由定制，多應用于消費電子領域。
伴隨著下游行業中電子產品的智能化、輕薄化和便攜化發展趨勢，目前，軟板用銅箔多應用于筆記型計算機、可穿戴設備、智能家居、醫療設備、汽車用電子設備等精密度較高的產品之中。
