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碳氫銅箔（HHC系列）
由公司自主研發的一款低損耗材料，廣泛用于微波波頻設計。產品采用特殊的硅烷處理以及納米級銅瘤處理，可達到高頻材料高剝離強度的需求，可以根據不同的高頻CCL、PCB板材配方、樹脂體系等進行客制化生產及供應。
隨著5G基站與數據中心建設的快速發展，對高頻高速PCB用銅箔的需求激增，碳氫銅箔以其獨特的優勢應用于汽車電子、無線通信、微波組件等高頻通信領域。
由公司自主研發的一款低損耗材料，廣泛用于微波波頻設計。產品采用特殊的硅烷處理以及納米級銅瘤處理，可達到高頻材料高剝離強度的需求，可以根據不同的高頻CCL、PCB板材配方、樹脂體系等進行客制化生產及供應。
隨著5G基站與數據中心建設的快速發展，對高頻高速PCB用銅箔的需求激增，碳氫銅箔以其獨特的優勢應用于汽車電子、無線通信、微波組件等高頻通信領域。
